Holzfaserausbauplatte (HFA) zum Beplanken von Holz- und Metallständerkonstruktionen im Innenbereich. Für Innenwände, Vorsatzschalen, Decken- und Dachflächen im Trockenbau. Als Untergrund für CLAYTEC Lehmputze.

Holzfaser

Rohdichte 230 kg/m³, Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, μ 5, Spez. Wärmekapazität 2.100 J/kgK, Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E;

bei der Kalkulation des Materialbedarfs ist eine Reserve von ca. 10% für Verschnitt etc. zu berücksichtigen.

Untergrund:

Der Untergrund muss tragfähig, frostfrei, trocken, sauber (Holzwerkstoffplatten staubfrei), frei von Salzbelastung, ausreichend rau und saugfähig sein. Fehlstellen grob ausbessern. Sandene Untergründe ggf. mit CLAYTEC Tiefengrund und Festiger fixieren.

Feuchtebeanspruchungen aus nass eingebauten Putzen und Estrichen sind nicht zulässig, allgemein darf die rel. Luftfeuchte bei Lagerung und nach dem Einbau 70% nicht übersteigen. Der Feuchteeintrag durch Verklebung oder Verputz ist so niedrig wie möglich zu halten.

Die Platten werden mit der Stichsäge, der Kreissäge oder mit dem Cuttermesser geschnitten. Zu verputzen ist die glatte, nicht die leicht perforierte Seite.Die unterste Plattereihe wird mit etwas Abstand („Luft“) zum Boden eingebaut.

Zu verputzen ist die glatte, nicht die leicht perforierte Seite. Die Platten werden ohne Klebung mit CLAYTEC Lehmbauplattenschrauben 5 x 50 mm, WÜRTH Schnellbauschrauben mit Grobgewinde oder KNAUF Universalschrauben FN befestigt, Schraubenstand ca. 20 cm, bei nachfolgender Dicklagenbeschichtung enger. Als Klammern sind z. B. BEHRENS (BEA) 16/16_NK_H oder artgleich geeignet. Klammerabstand ca. 9 cm, Randabstand 10-15 mm.

Im Bad sind immer rostfreie Befestigungsmittel zu verwenden.

Die Fortführung von Wandöffnungsbegrenzungen durch horizontale oder vertikale Fugen ist unzulässig. Die Verarbeitung der Platten erfolgt mit um mind. 20 cm, besser 30 cm versetzten Stößen.

In Bädern nur korrosionsfreie Befestigungsmittel verwenden.

Spalte ≥ 1 mm Breite ggf. mit CLAYTEC Lehmklebe- und Armierungsmörtel oder Lehm-Oberputz fein ausspachteln und trocknen lassen. Platten sorgfältig entstauben.

Dünnlagenbeschichtung: Die Flächen werden 3 mm dick mit Lehmklebe- und Armierungsmörtel überzogen. Er kann auch mit der Putzmaschine angespritzt werden, Ruhezeiten sind bei dieser Anwendung nicht notwendig. In die noch nasse Ober äche wird Glas- oder Flachsgewebe ächig eingearbeitet. Nach Trocknung YOSIMA Lehm-Designputz fachgerecht auftragen. Für das YOSIMA Lehm-Farbspachtelsystem oder das CLAYFIX Lehm-Anstrichsystem Armierungslage sehr sorgfältig ausführen (= Schraublöcher und Vertiefungen vorab schließen und Stellen trocknen lassen), besser dünn mit Lehm-Oberputz fein verputzen.

Dicklagenbeschichtung: Die Fächen werden mit der Grundierung DIE ROTE vorbehandelt. Lehm-Unterputz Stroh, Lehmputz Mineral oder SanReMo in einer Lagendicke max. 8 mm auf Wand ächen und max. 5 mm auf Decken- oder Dachschrägen ächen auftragen. In die noch nasse Ober äche wird Glas- oder Flachsgewebe ächig eingearbeitet. Trocknen lassen. Gesamtputzaufbaudicke Wand max. 15 mm, Decken- oder Dachschrägen max. 10 mm (jeweils mind. zweilagig).

Wand ächenheizung: Vorbereiten der Flächen mit der Grundierung DIE ROTE oder mit Zahnspachtelung aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel. Trocknen lassen. Vorspritz bis max. 8 mm mit einem der o.g. Lehmputzmörtel. Nach Trocknung Auffüttern bis Rohrscheitel Wandheizung. Trock- nung des gesamten Unterputzes mit Heizungsunterstützung. Weiteres siehe CLAYTEC Arbeitsblatt Lehmputze.

Liegend auf Paletten, plan und trocken lagern. Kanten vor Beschädigungen schützen